一、设备概况
1.1应用领域： 适用于晶圆抛光后， 陶瓷盘上晶圆实现无接触式下片。
1.2名称： 无接触式晶圆下片机
1.3型号： XP-8
1.4尺寸： 长 1190mm*宽 600mm*高 1120mm
1.5晶圆规格： 2-6 英寸
二、主要技术参数
项目 | 主要性能指标和参数 |
加工尺寸 | 2-6 英寸圆片 |
陶瓷盘直径 | 485mm（不同尺寸盘， 需更换不同夹具） |
陶瓷盘工作台数量（个） | 1 |
下片工位 | 2 |
单片下片时间 | 4寸 30秒/每片 |
单次下片数 | 1片 |
Equipment Dependent Update (%; Average) | 95% |
供水 | 大于0.3Mpa， 管接口 1/2（内螺纹） |
供气 | 0.25-0.3Mpa， 管接口Φ10mm |
管路流量 | 25L/Min |
单片用水 | 2.5-4L/片 |
溢流槽容积 | 46L（喷淋水会直接到溢流槽，实现循环） |
氮气压力 | 0.25-0.3Mpa，氮气管接口3/8” |
排水管 | 40mm 圆管 PP 管 |
控制系统 | 可编程控制器 |
显示 | 4.3寸触摸屏 |
电源 | AC220V |
整机功率 | 2KW |
外型尺寸（深*宽*高）mm | 长 1190mm*宽 600mm*高 1120mm |