布局设置：

1、左侧花洒，右侧水枪。

2、QDR用4寸使用时配置一个小支撑。

3、CASS是在满水溢流页面2cm下。

4、水溢流有阀门可控，并加装流量计，调节时可直观目视流量。

二、主要结构特征和工艺说明

2.1 结构特征：

2.1.1无接触式晶圆下片机主要由主轴旋转部分，片盒夹具，工作腔，机架，门盖部分，QDR槽，洁净管路部分， 电气控制等组成。

2.1.2外壳材质： 进口 PP 板外壳。

2.1.3旋转机构为端面支撑， 缩短传动轴长度， 并经精密的动平衡处理， 减少设备共振等

2.1.4采用专用步进电机及控制器， 保证设备的稳定、 可靠及满足系统对洁净度处理的要求。

2.1.5管路系统： PFA 洁净管路。

2.2 工作台及载体：

2.2.1工作台数量∶ 1 个 材质为 PP 板 ，支持陶瓷盘外径 485mm（需更换夹具） 。

2.2.2规格∶ 加工尺寸 2-6 英寸。

2.3 纯水控制单元：

2.3.1采用旋流式冲洗喷嘴。

2.3.2管路采用 PFA 洁净管路。

2.4 电控单元及软件系统：

2.4.1甩干工艺过程由 PLC 控制器+触摸屏控制， 可选择设置多种用户工艺菜单， 并对每 个。

2.4.2菜单的内容如： 时间、 速度参数进行设置。

2.4.3系统软件还具有密码权限设置， 故障显示及报警功能。 设备出现故障时， 系统会停止。

2.4.4工作并显示错误信息、 报警以提示更改和维修。

2.5 工艺说明：

2.5.1通过手动方式实现放件和取件操作，具体步骤如下：

2.5.2‌放置晶圆‌：操作员将待清洗的晶圆手动放置在陶瓷盘上。

2.5.3‌启动清洗程序‌：设置清洗参数，启动清洗程序。

2.5.4‌清洗过程‌：设备自动完成晶圆的冲洗和干燥。

2.5.5‌取出晶圆‌：清洗完成后，操作员手动取出已清洗的晶圆。

三、主要技术参数