1、设备概况
1.1应用领域:单片晶圆甩干机是高洁净度甩干设备, 具有高速甩干,快速烘干,效***的特点,不同晶圆尺寸,可通过快速更换甩干头来实现。是湿法清洗工艺的主要设备,体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的清洗干燥工艺。具有成本低,快速应用生产等优点。
1.2名称:单片清洗甩干机
1.3型号:QSG-300
2、主要结构特征
单片清洗甩干机主要伺服电机,PLC控制器,人机界面,高洁净阀门,PFA管,氮气加热器,防腐蚀外壳,以及甩干头等部分组成。
2.1材质:进口PP板,能够满足洁净室工作环境。
2.2专用伺服电机,可实现每分钟10-5000转,低速均匀清洗,高速离心甩干。
2.3工业PLC控制器和人机界面,稳定可靠控制各个部件,直观可视化操作模式。。
2.4甩干头详情 可根据客户需要定制适用不同规格尺寸的甩干头
3、主要技术参数
项目 | 主要性能指标和参数 |
加工硅片尺寸 | 2-12英寸圆片 |
单次甩干数量 | 1片 |
工位数量(个) | 1 |
清洗功能 | 可定制 |
氮气吹干 | 可定制 |
旋转速度 RPM/MIN | 10-5000 |
甩干时间 | 2-8min |
排水管 | 19mm卡套接头 |
显示/控制系统 | 7寸触摸屏/PLC可编程控制器 |
电源 | 220V |
整机功率 | 1KW |
外型尺寸(深*宽*高)mm | 长500mm*宽500mm*高520mm |