晶圆单片清洗甩干机，晶圆单片清洗机，晶圆双面清洗甩干机，单片湿法清洗机

1、设备概况

1.1应用领域：

单片晶圆双面清洗甩干机是半导体制造过程中不可或缺的重要设备，主要用于晶圆的湿法清洗及干燥。这种设备广泛应用于半导体行业，尤其是在晶圆的清洗、光刻、蚀刻等工艺步骤中。

主要工作原理为药液清洗，纯水冲洗和甩干。首先，通过伺服电机低速转动，喷药及喷水装置（可配兆声头）配合摆动。底部有可调角度喷嘴，晶圆夹具采用特殊缕空设计，上下两面同时向晶圆表面喷淋药液和去离子水（DIW），达到双面清洗的效果。单片晶圆清洗能够有效地去除芯片表面的杂质和污染物，如颗粒、有机物、金属和氧化物等，从而减少这些杂质对晶圆性能和可靠性的影响，提高晶圆的良率。

可定制多种类型药液清洗，二流体冲洗，兆声清洗及PVA刷洗，并且可以选配药液流量监控，药液PH监控，水流量监控，氮气流量监控，排风风压风速监控等功能。满客户不同工艺需求。

1.2名称：单片清洗甩干机

1.3型号：QSG-300-2YDN

2、主要结构特征

单片晶圆清洗甩干机主要伺服电机，PLC控制器，人机界面，高洁净阀门，PFA管，氮气加热器，防腐蚀外壳，以及甩干头等部分组成。

2.1材质：进口PP板，能够满足洁净室工作环境。

2.2专用伺服电机，可实现每分钟10-5000转，低速均匀清洗，高速离心甩干。

2.3工业PLC控制器和人机界面，稳定可靠控制各个部件，直观可视化操作模式。

3、主要技术参数

4、产品外观

5、控制面板说明

运行页面

5.1制程运行界面，设备运行状态下可监控运行时间，转速，各个功能开启状态。

如设定多种制程工艺，可在自动制程里输入对应的制程编号，读出后，方可自动切换到对应的制程程序。

加热为药液槽开启加热。

制程设置页面

5.2制程设定页面：可设置运行时间转速及各个功能开启关闭，主菜单或者运行模式下，点击制程设置后，输入授权后，可直接进入。最多可设置9组制程（1-9），每组制程内可设定9个步骤。

5.2.1冲水  去离子水清洗，出水口为喷淋管。（一般设定时间为100-200S）  编程模式下选择ON,表示该功能开启。监视模式下，指示灯绿灯亮并显示，表示该功能运行中。

5.2.2冲药1 药槽1供药，编程模式下选择ON,表示该功能开启。监视模式下，指示灯绿灯亮并显示，表示该功能运行中。

5.2.3冲药2 药槽2供药，编程模式下选择ON,表示该功能开启。监视模式下，指示灯绿灯亮并显示，表示该功能运行中。

5.2.4吹气  利用气体吹扫，是产品快速风干，一般配合加热功能使用，也可单独使用，出气口为加热器。（一般设定时间为200-300S） 编程模式下选择ON,表示该功能开启。监视模式下，指示灯绿灯亮并显示，表示该功能运行中。

5.2.5摆臂  控制摆臂摆动，编程模式下选择ON,表示该功能开启。监视模式下，指示灯绿灯亮并显示，表示该功能运行中。

手动维护

5.3手动维护界面：切换到手动模式下对各个功能单独开启关闭，并查看实际功能运行状态，方便维护及检测。同时可设定转速，单独启动马达运行，检测马达运转状态。