一、设备概况
1.1应用领域：晶圆甩干机是高洁净度冲洗甩干设备, 具有高洁净冲洗，高速甩干，快速烘干，效率高的特点，不同晶圆尺寸，可通过快速更换转子来实现。是湿法清洗工艺的主要设备，设备本身有单腔室和双腔室两种结构，体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的高洁净度冲洗及干燥工艺。
1.2名称：双腔室甩干机
1.3型号：SemiTool 870S
二、主要技术参数
项目 | 主要性能指标和参数 |
加工硅片尺寸 | 2-6 英寸圆片 |
单次甩干数量 | 50片 |
工位数量（个） | 2 |
颗粒增加值 | 客户要求 |
旋转速度 RPM/MIN | 200-2200 |
甩干时间 | 5-8min |
腔室及氮气加热方式 | 电加热器 |
氮气压力 | 0.25-0.3Mpa，氮气管接口3/8” |
氮气耗量 L/min | 80 |
纯水压力 | 0.25-0.3Mpa， 管接口3/8” |
排水管 | 40mm圆管 PVC管 |
控制系统 | 三菱PLC可编程控制器 |
显示 | 4.3寸触摸屏 |
电源 | AC220V |
整机功率 | 5 KW |
外型尺寸（深*宽*高）mm | 710mm*460mm*1850mm |