应用领域
RCA清洗，沉积前清洗，蚀刻后清洗，CMP后清洗，湿法刻蚀，EPI前清洗等晶圆
尺寸：50~300mm
工艺指标
蚀刻均匀性：片内：≤3%；片间：≤3%；批次间：≤3%；
颗粒控制：增加值<20颗@0.2微米
金属离子：<5E10 atoms/cm2
设备配置
2-6个清洗工位（单工位的全自动版本开发中）
全自动洁净晶圆机械手
中央化学药液供应系统：CDS，支持化学液
加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
兆声波清洗系统30W：0.1微米以下颗粒
酸、碱、有机液排风分离
支持化学液回收
高清摄像头，纯水防静电装置（可选）
全面支持SECS/GEM通讯协议