一、设备简介
数控晶圆倒角机是一种精密的半导体生产设备，专门用于对硅晶圆、碳化硅或蓝宝石等材料的晶圆进行精确的边缘倒角处理，以消除切割后产生的毛刺、锐边，提高晶圆边缘质量，确保后续芯片制造过程中的良率和安全性。
二、主要技术参数
型号 | DJ-150 | DJ200 |
晶圆尺寸 | 2-6Inch | 4-8Inch |
晶圆厚度 | 300um ~1200um（可定制） | |
适用晶圆形状 | OF晶圆及圆边晶圆 | |
晶圆边形 | T、R、TT、RR、TR型(可定制) | |
0F长度 | 5mm~65mm | |
0F肩圆角半径 | 0 ～20mm | |
研磨圈数 | 1～5 | |
砂轮最大转速 | 6000rpm | |
研磨速度 | 1mm/s ～50mm/s | |
精度 | ±0.01mm | |
加工方式 | 数控完成晶圆外轮廓倒角 | |
晶圆固定方式 | 真空吸附（可定制） | |
晶圆定位方式 | 机械卡具定位 | |
特殊功能 | 可定制加工异形晶圆 | |
人机界面 | 触摸屏 | |
冷却水 | 0.3MPa ，RO水 | |
压缩空气 | 0.55MPA | |
排风 | 10L/MIN | |
环境温度 | 10℃-28℃ | |
电力要求 | 220VAC±10%, 单相, 50Hz or 60Hz, 15A | |
设备重量 | 600KG | |
三、操作前准备工作
3.1确保电源连接稳定可靠，接地良好；
3.2检查各部件是否完好，包括但不限于防护罩、工作台真空吸盘、砂轮、驱动器等；
3.3确认倒角机运行前的初始设置是否正确；
3.4确认开启冷却水（压力要求0.3Mpa），压缩空气（0.55MPA）是否开启；
3.5确认排水是否连接到下水管路。