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单片晶圆清洗机,晶圆单片式清洗机,晶圆清洗机,单片湿法清洗机

单片晶圆清洗机是一种用于半导体制造过程中对单个晶圆进行清洗的设备。其主要功能包括清洗、刻蚀、去胶、金属剥离等工艺。这种设备通常由几个清洗腔体组成,通过机械手将每一片晶圆送至各个腔体中进行单独的喷淋式清洗,从而避免交叉污染和前批次污染后批次的问题。

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一、设备概况

1.1应用领域:单片清洗甩干机是高洁净度清洗甩干设备具有药液腐蚀,纯水清洗,高速甩干,氮气烘干等特点。不同晶圆尺寸,可通过快速更换甩干头来实现。是湿法清洗工艺的主要设备,体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的清洗干燥工艺。具有成本低,快速应用生产等优点。

1.2名称:单片清洗甩干机

1.3型号:QSG-150-2Y

 

二、主要结构特征

单片清洗甩干机主要伺服电机,PLC控制器,人机界面,高洁净阀门,PFA管,氮气加热器,防腐蚀外壳,以及甩干头等部分组成。

2.1材质:进口PP板,能够满足洁净室工作环境。

2.2专用伺服电机,可实现每分钟10-3000转,低速均匀清洗,高速离心甩干。

2.3工业PLC控制器和人机界面,稳定可靠控制各个部件,直观可视化操作模式。

2.4大功率氮气加热器,快速加热氮气,提高烘干效率。

2.5甩干头详情 可根据客户需要定制适用不同规格尺寸的甩干头。

2.6可配置多组药液冲洗,并有药液回吸功能。

 

三、主要技术参数

项目

主要性能指标和参数

加工硅片尺寸

2-8 英寸圆片

单次甩干数量

1

工位数量(个)

1

药液槽

2

药液加热

药液喷嘴

2

纯水喷嘴

1

氮气喷嘴

1

旋转速度 RPM/MIN

10-3000

清洗甩干时间

2-5min

腔室及氮气加热方式

电加热器

氮气压力

0.25Mpa,氮气管接口6mm

纯水压力

0.15Mpa, 管接口6mm

排水管

12mm卡套接头

控制系统

PLC可编程控制器

显示

4.3寸触摸屏

电源

220V

整机功率

2KW

外型尺寸(深**高)mm

420mm*420mm*535mm


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