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晶圆甩干机是一种用于半导体制造过程中清洗和干燥晶圆的设备,广泛应用于半导体制造领域。其主要功能是通过高速旋转将晶圆上的水分甩干,以确保晶圆表面的洁净度和干燥状态,从而为后续工艺步骤提供良好的基础。

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一、设备概况

1.1应用领域:晶圆甩干机是高洁净度冲洗甩干设备具有高洁净冲洗,高速甩干,快速烘干,效率高的特点,不同晶圆尺寸,可通过快速更换转子来实现。是湿法清洗工艺的主要设备,设备本身有单腔室和双腔室2种结构,体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的高洁净度冲洗及干燥工艺。

1.2名称:双腔室甩干机

1.3型号:CSM880S

1.4尺寸:710mm*520mm*1850mm  

1.5晶圆规格:2-8 英寸

1.6材质:不锈钢机架+10mm PP板外壳

1.7设备机架:SUS304不锈钢材料,能够满足洁净室工作环境。

1.8腔体和载体采用耐腐蚀SUS316L不锈钢并电化学抛光。片架载体可方便更换。

1.9电机及转子经精密的动平衡处理,减少设备共振。

二、工艺流程

去离子水旋转冲洗+离心甩干氮气烘干

建议工艺参数:

阶段

冲水

吹净

烘干1

烘干2

时间

60s

30s

200S

100S

速度

800r/min

1000r/min

1800r/min

1500r/min

介质

去离子水

氮气

氮气

氮气

氮气温度

0°

80°

80°

 

三、主要技术参数

项目

主要性能指标和参数

加工硅片尺寸

2-8英寸圆片

单次甩干数量

50

工位数量(个)

2

碎片率

0.01%

颗粒增加值

需与客户确认

旋转速度 RPM/MIN

200-2200

甩干时间

5-8min

腔室及氮气加热方式

电加热器

氮气压力

0.25-0.3Mpa,氮气管接口3/8”

氮气耗量 L/min

90

纯水压力

0.25-0.3Mpa 管接口3/8”

排水管

40mm圆管 PVC

控制系统

三菱PLC可编程控制器

显示

4.3寸触摸屏

电源

AC220V

整机功率

6 KW

外型尺寸(深**高)mm

710mm*520mm*1850mm


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