一、设备概况
1.1应用领域:晶圆甩干机是高洁净度冲洗甩干设备, 具有高洁净冲洗,高速甩干,快速烘干,效率高的特点,不同晶圆尺寸,可通过快速更换转子来实现。是湿法清洗工艺的主要设备,设备本身有单腔室和双腔室2种结构,体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的高洁净度冲洗及干燥工艺。
1.2名称:双腔室甩干机
1.3型号:CSM880S
1.4尺寸:710mm*520mm*1850mm
1.5晶圆规格:2-8 英寸
1.6材质:不锈钢机架+10mm PP板外壳
1.7设备机架:SUS304不锈钢材料,能够满足洁净室工作环境。
1.8腔体和载体采用耐腐蚀SUS316L不锈钢并电化学抛光。片架载体可方便更换。
1.9电机及转子经精密的动平衡处理,减少设备共振。
二、工艺流程
去离子水旋转冲洗+离心甩干氮气烘干
建议工艺参数:
阶段 | 冲水 | 吹净 | 烘干1 | 烘干2 |
时间 | 60s | 30s | 200S | 100S |
速度 | 800r/min | 1000r/min | 1800r/min | 1500r/min |
介质 | 去离子水 | 氮气 | 氮气 | 氮气 |
氮气温度 | 无 | 0° | 80° | 80° |
三、主要技术参数
项目 | 主要性能指标和参数 |
加工硅片尺寸 | 2-8英寸圆片 |
单次甩干数量 | 50片 |
工位数量(个) | 2 |
碎片率 | ≤0.01% |
颗粒增加值 | 需与客户确认 |
旋转速度 RPM/MIN | 200-2200 |
甩干时间 | 5-8min |
腔室及氮气加热方式 | 电加热器 |
氮气压力 | 0.25-0.3Mpa,氮气管接口3/8” |
氮气耗量 L/min | 90 |
纯水压力 | 0.25-0.3Mpa, 管接口3/8” |
排水管 | 40mm圆管 PVC管 |
控制系统 | 三菱PLC可编程控制器 |
显示 | 4.3寸触摸屏 |
电源 | AC220V |
整机功率 | 6 KW |
外型尺寸(深*宽*高)mm | 710mm*520mm*1850mm |