一、设备概况
1.1应用领域：单片清洗甩干机是高洁净度清洗甩干设备, 具有高速甩干，快速烘干，效率高的特点，不同晶圆尺寸，可通过快速更换甩干头来实现。是湿法清洗工艺的主要设备，体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的清洗干燥工艺。具有成本低，快速应用生产等优点。
1.2名称：单片清洗甩干机
1.3型号：QSG-150
二、主要结构特征
单片清洗甩干机主要伺服电机，PLC控制器，人机界面，高洁净阀门，PFA管，氮气加热器，防腐蚀外壳，以及甩干头等部分组成。
2.1材质：进口PP板，能够满足洁净室工作环境。
2.2专用伺服电机，可实现每分钟10-3000转，低速均匀清洗，高速离心甩干。
2.3工业PLC控制器和人机界面，稳定可靠控制各个部件，直观可视化操作模式。
2.4大功率氮气加热器，快速加热氮气，提高烘干效率。
2.5甩干头详情 可根据客户需要定制适用不同规格尺寸的甩干头
三、主要技术参数
项目 | 主要性能指标和参数 |
加工硅片尺寸 | 2-8 英寸圆片 |
单次甩干数量 | 1片 |
工位数量（个） | 1 |
旋转速度 RPM/MIN | 10-3000 |
清洗甩干时间 | 2-5min |
腔室及氮气加热方式 | 电加热器 |
氮气压力 | 0.25Mpa，氮气管接口6mm |
纯水压力 | 0.15Mpa， 管接口6mm |
排水管 | 12mm卡套接头 |
控制系统 | PLC可编程控制器 |
显示 | 4.3寸触摸屏 |
电源 | 220V |
整机功率 | 2KW |
外型尺寸（深*宽*高）mm | 长365mm*宽300mm*高535mm |